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电脑工业即将面临巨大的变革 --- PCI Express 第三代总线成为潮流，DDR2 在今年大规模推广，64bit 处理器终于被各处理器生产厂家所重视，新技术在今年将呈现出前所未有的活力，这些技术将决定未来数年内PC 的功能与性能。不过遗憾的是，虽然我们对于DDR2，64-bit 处理器，几乎都能耳熟能祥了，但它们之间的联系，相互应用究竟会产生怎样激烈的碰撞，我相信即使是硬件生产厂商，或者资深的工程师也未必会进行详细的探究，他们只把精力放在对商业有利的地方。当然笔者知道的知识其实也是非常有限的，但我相信读者的批评与建议会让知识变得完美，因此想尝试对它们之间的关系进行粗略的探讨。在这之前想预先告知大家，文章后面提及的内容未必全部正确，如果有误导的地方，还请多多包涵。
DDR2 你究竟是否了解？
DDR2 是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的，而JEDEC 的成员来自主流大公司的工程师，比如AMD、Intel、Micron和Corsair 等著名的半导体公司，因为这些工程师身在技术开发的第一线，因此他们知道消费者需要的是什么，并且由于精通这些技术才能开发出更具前瞻性的标准，而这些标准一旦确立，就将被整个工业界采纳成为规范。
目前关于DDR2，在消费者和商家之间被广泛讨论，他们对这些觉得很多疑问，DDR2真的就比DDR 快吗？DDR2 由于比DDR 先进，当然它的工作频率也更高了，比如目前DDR 最快的写入速度是DDR550(PC4400)，而DDR2 在开始发布时候的速度就已经达到了PC4500。当然，现在DDR 的速度仍旧可以提升，而DDR2 大规模的速度也未可预料。
那么为什么DDR2 的速度可以如此高呢？这主要是由于芯片使用了新的技术和特征，改进了数据信号的集成度，使得有能力运作在更快速的时钟速度。这些技术包括了“On-Die Termination”和“Off-Chip Driver Calibration”，当然还有很多其它的新技术，比如DDR2 有更大的4-bit 预取，增强的寄存器，还可怜地增加了延迟的时间。On-Die Termination 或者ODT ，意味着Mount Termination Register(装载终端晶体管)，已经从主板的本身转移到了DRAM 芯片上面。这样，可以通过控制在传输路径中的反射噪音，从而改进信号的完整性，并且由于更好地处理好了终端晶体管的放置和布线，系统的设计也更加简单了。
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